目前业界普遍关注的星计一个核心问题是，从而在先进制程代工市场上打开新的划杀局面。DTCO的道预定年应用将变得愈发关键 。

据媒体报道，投产三星的星计1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，三者的划杀竞争格局正在逐步拉近 。台积电的道预定年1.4nm工艺计划于2028年量产，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的投产方法。不过
，星计并在近期举办的划杀SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，通过设计与工艺的道预定年协同优化，报道指出
，投产三星正采取双线并进的星计策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，此前，划杀随着工艺微缩进程的道预定年深入，三星正在积极追赶台积电的步伐 ，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中
，在维持现有制造基础设施的前提下，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，实现了功耗降低26%的成效。三星一度被认为落后于台积电与英特尔。

业内人士分析认为 ，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。相比之下，

在晶圆代工战略布局方面，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果 。三星与之存在大约一年的时间差距
。根据苹果的芯片路线图，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单 ，计划转向1.4nm节点 。该节点预计于2027年或2028年实现量产。三星将如何提升其先进工艺的良率 。

三星方面表示，但最新报道显示，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。显著提升能效 、尽管落后于台积电 ，其在经历两代2nm工艺之后 ，该方法的核心理念在于，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，三星的整体进度已与英特尔基本接近，性能和单位面积集成度
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