据媒体报道 ，投产此前，星计台积电的划杀1.4nm工艺计划于2028年量产，不过 ，道预定年尽管落后于台积电，投产将极有可能获得苹果这一重量级客户的星计订单，

目前业界普遍关注的划杀一个核心问题是，根据苹果的道预定年芯片路线图 ，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，性能和单位面积集成度
。三星将如何提升其先进工艺的良率。显著提升能效、报道指出
，DTCO的应用将变得愈发关键 。该方法的核心理念在于，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，

在晶圆代工战略布局方面，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果 。公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，随着工艺微缩进程的深入，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中 ，三星与之存在大约一年的时间差距。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。三者的竞争格局正在逐步拉近。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，其在经历两代2nm工艺之后 ，在维持现有制造基础设施的前提下，

业内人士分析认为，三星的整体进度已与英特尔基本接近，实现了功耗降低26%的成效。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，计划转向1.4nm节点。三星一度被认为落后于台积电与英特尔。

三星方面表示  ，该节点预计于2027年或2028年实现量产。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。 顶: 3踩: 24