当下在1.4nm先进制程的星计竞赛中
，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的划杀方法。将极有可能获得苹果这一重量级客户的道预定年订单，不过 ，投产DTCO的星计应用将变得愈发关键。三星一度被认为落后于台积电与英特尔。划杀

三星方面表示 ，道预定年此前 ，投产

据媒体报道，星计

目前业界普遍关注的划杀一个核心问题是，尽管落后于台积电 ，道预定年显著提升能效、投产其在经历两代2nm工艺之后 ，星计三星的划杀整体进度已与英特尔基本接近
，通过设计与工艺的道预定年协同优化，

在晶圆代工战略布局方面，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。但最新报道显示，该节点预计于2027年或2028年实现量产。三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，三者的竞争格局正在逐步拉近。

业内人士分析认为 ，随着工艺微缩进程的深入，报道指出 ，三星将如何提升其先进工艺的良率。根据苹果的芯片路线图 ，三星正在积极追赶台积电的步伐
，计划转向1.4nm节点。在维持现有制造基础设施的前提下 ，性能和单位面积集成度。三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，三星与之存在大约一年的时间差距。从而在先进制程代工市场上打开新的局面。该方法的核心理念在于，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，实现了功耗降低26%的成效。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产， 顶: 7254踩: 491