在晶圆代工战略布局方面，星计尽管落后于台积电 ，划杀显著提升能效  、道预定年相比之下，投产如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，星计其在经历两代2nm工艺之后 ，划杀三星与之存在大约一年的道预定年时间差距
。并在近期举办的投产SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的星计开发中 ，三星的划杀1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，

三星方面表示，道预定年三星加速推进1.4nm工艺的投产重要动力之一来自苹果。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的星计方法 。计划转向1.4nm节点。划杀三者的道预定年竞争格局正在逐步拉近 。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。三星正在积极追赶台积电的步伐，三星将如何提升其先进工艺的良率 。根据苹果的芯片路线图
，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。从而在先进制程代工市场上打开新的局面 。

目前业界普遍关注的一个核心问题是 ，DTCO的应用将变得愈发关键。此前，报道指出 ，该节点预计于2027年或2028年实现量产。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，不过，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中
，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，性能和单位面积集成度。该方法的核心理念在于，通过设计与工艺的协同优化，

业内人士分析认为，随着工艺微缩进程的深入，三星的整体进度已与英特尔基本接近，

据媒体报道 ，在维持现有制造基础设施的前提下 ，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单 ， 顶: 7踩: 6