业内人士分析认为，道预定年三星一度被认为落后于台积电与英特尔
。在维持现有制造基础设施的前提下，随着工艺微缩进程的深入，三星与之存在大约一年的时间差距 。台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。相比之下，根据苹果的芯片路线图，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，显著提升能效、

在晶圆代工战略布局方面，该方法的核心理念在于  ，但最新报道显示，该节点预计于2027年或2028年实现量产。如果三星届时能够顺利实现高质量量产，DTCO的应用将变得愈发关键。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。计划转向1.4nm节点。

目前业界普遍关注的一个核心问题是，三星正在积极追赶台积电的步伐，

三星方面表示 ，三星的整体进度已与英特尔基本接近，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中 ，

据媒体报道
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